总投10.44亿!集美软三新地块招标! 占地5.35万平

2021-01-13 07:34:02|来源:乐居买房
摘要|

  乐居买房讯(编辑小乐)近日,2020JP03 -厦门软件园三期I05地块(施工)招标信息公布。

软三新地块招标

  项目位于集美区11-04软件园三期纵二路与横五路交叉口西北侧I05地块,项目总投资额约104400.0万元,建安费约为71970.35 万元。

  建筑用地面积53470.865m2;总建筑面积211044m2;地下2层,建筑面积63424m2;地上建筑面积147620m2(1#楼28层,建筑面积58674.17 m2,檐高117.55m;2#楼21层,建筑面积47094.07 m2,檐高90.6m;3#楼为5层,建筑面积11093.2 m2,檐高24m;4#楼为5层,建筑面积9493.62 m2,檐高23.65m;5#楼为5层,建筑面积10884.27m2,檐高24m;6#楼为5层,建筑面积10380.67 m2,檐高27.2m。)。


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标签: 面积 建筑 三期

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