乐居买房讯 近日，厦门云天半导体科技有限公司二期项目正式投产。
项目位于海沧半导体产业基地，项目计划总投资约23亿元。厂房建筑面积约35000㎡，投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。
晶圆级封装与无源器件生产线通线，是云天半导体发展过程中的重要里程碑。云天半导体自2018年成立以来，一直致力于先进封装与系微系统集成领域，面向“卡脖子”技术难题，锐意进取、只争朝夕，勇挑重担，开发了一系列国际先进技术。
国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）早在2020年，海沧区便与厦大签订平台合作协议，由海沧区支持建设经费，为厦大提供培训和研发试验空间。根据集成电路产业需求，双方坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”。
截至目前，双方已在场地建设、设备采购、人才培养、技术培训、科学研究等方面展开了全链条的深度合作。近期，厦大拟将15名硕士生送到海沧集成电路重点企业，开展联合培养，扩大合作。
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